鞍山眾成電子有限公司
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| 產(chǎn)品名稱：焊接式整流管芯片 | 當(dāng)前位置：首頁(yè) >> 產(chǎn)品展示 |
焊接式整流管芯片
參數(shù)：
|
直徑 |
正向平均電流 |
正向平均壓降 |
反向重復(fù)峰值電流 150 |
反向重復(fù)峰值電流 |
|
|
Φmm |
ⅠF（AV） |
VFM（V） |
ⅠRRM（V） |
VRRM（MA） |
|
|
11 |
20A |
1.2 |
100-4000V |
5 |
|
|
13 |
30A |
1.2 |
100-4000V |
5 |
|
|
16 |
50A |
1.3 |
100-4000V |
7 |
|
|
22 |
100A |
1.3 |
100-4000V |
10 |
|
|
26 |
200A |
1.4 |
100-4000V |
10 |
|
|
30 |
300A |
1.4 |
100-4000V |
15 |
技術(shù)說(shuō)明：
采用3-4英寸N中照單晶，一次全擴(kuò)散技術(shù)，具有過(guò)流能力強(qiáng)、耐壓高、功耗低、合金層牢固，二次擊穿特性穩(wěn)定、焊接結(jié)構(gòu)，表面易焊等特點(diǎn)。
適用于：生產(chǎn)焊接各種電路結(jié)構(gòu)形式的整流模塊、螺栓整流管等電力半導(dǎo)體器件。
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